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SK海力士CEO李锡熙:CPU和内存未来将合二为一

前不久美光出售的3D Xpoint芯片工厂,其最早的设想之一就是打造非易失性内存,也就是内存、闪存合二为一。不过,在SK海力士看来,能和内存合体的其实是CPU。在2021 IEEE国际可靠性物理研讨会上,SK海力士CEO李锡熙(Lee Seok-hee)公开了他的这一观点,简单来说,CPU的一些计算功能将被整合到内存上。

按照李锡熙的预测,先是CPU和内存之间的通道数增加, 使得接近内存处理器速度增加,然后是内存处理速度增加,最终,内存开始承担部分计算任务,和CPU整合到一颗芯片中。

由于SK海力士不生产CPU,那么到底是谁取代谁呢?李锡熙话锋一转,回应称需要的是跨行业合作。

在会上,SK海力士还对核心业务DRAM和NAND芯片做了单独描摹,称正在积极使用EUV光刻技术,并客服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战,在未来10年内大规模量产10nm级DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600层的3D闪存等。